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红胶工艺：

先将微量的贴片胶( 红胶) 印刷或滴涂到印制电路板相应置(注意： 贴片胶不能污染印制电路板焊盘和元器件端头) ， 再将片式元器件贴放在印制电路板表面规定的位置上， 让贴装好元器件的印制电路板进行胶固化。

固化后的元器件被牢固地粘接在印制电路板上， 然后插装分立元器件， 后与插装元器件同时进行波峰焊接。

SMT设备：

SMT基本的生产工艺一般包括焊膏印刷、贴片和回流焊等三个步骤，所以要组成一条基本的SMT生产线，SMT电路板焊接加工价格，必然包括完成以上工艺步骤的设备：上板机、印刷机、贴片机和回流焊炉。

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当遇到损坏了的元件时，SMT电路板焊接加工报价，返修技师首先必须确定是否可以用手工进行返修，或者是否必须把元件取下来换一个。同时还需要对印刷电路板进行功能测试。通常，在返修时只需要使用手工操作的铬铁。在手工焊接时，已经很热的铬铁头接触元件的引脚和焊盘，SMT电路板焊接加工供应商，把热量传到引脚和焊盘上，把温度提高到高于无铅焊料的熔点（通常是217℃）。含有助焊剂的焊钖丝与加热了的部位接触，焊锡丝熔化，湿润表面，并且在凝固时形成电气和机械连接的焊点。烙铁不可以直接碰到元件，防止可能出现的热冲击和破裂。手工焊接台相对较便宜，但是需要熟练的操作人员。

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